ENC TECHNOLOGY

KOR ENG

Semiconductor

Vision
Inspection

A. Wire Bonding

3 ㎛ 이상 높이인 다층 Chip PKG(8개 이상의 칩 구성)의 Wire Bonding 품질을 검사하고 불량 여부를 판정

특성

  • Chip간 연결되어 있는 Wire Bonding이 제대로 PAD와 연결되어 있는지 PAD 위치, Ball 접착 상태, 위치 검사 가능
    (최하부 PCB부터 최상층 Chip의 상태)
  • Wire의 높이, 굵기, 경사 상태 검사 가능
  • 이미지상 겹쳐진 Wire의 불량 여부 판단 가능

B. PCB

대면적의 PCB Hole 또는 배선의 품질에 대한 불량 여부를 판정 

특성

  • PCB 제조공정중 Laser로 Hole 형성 후 다량의 직경이 수십 ㎛ ~ 수 ㎛, 깊이가 수십 ㎛급의 깊고 작은 Via Hole 관련,
    Hole의 상하부 Diameter, Hole Depth, Hole의 Over Etching
  • Hole 하판 바닥내 Resin 잔존량 검사
  • 수 ㎛ 배선의 선폭, 두께, 배선 불량 검사

C. COK(Change Of Kit)

반도체 COK의 외관을 검사하여 불량 여부를 판정

특성

  • COK의 Pin 높이, Type별 Pusher Head 높이, 두께, 이물 및 손상 여부를 검사
  • 고속 광학계를 이용한 수십 ㎛ size의 외관 불량 검사가 가능